OKS 1103, 500 g Dose, Wärmeleitpaste, Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung, hohe Wärmeleitfähigkeit, 20 mal
besser als an Luft, elektrisch isolierend, kein Austrocknen, Verhärten oder Ausbluten, zur thermischen Kopplung elektronischer
Bauteile wie Sensoren, Sonden, Dioden, Transistoren etc. an Kühlbleche.
Bitte beachten Sie, dass die Aktualität des Dokumentes mitunter nicht auf dem neuesten Stand ist.
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